반도체 패키징 관련주 TOP 9
반도체 후공정 매출 30% 성장…패키징 경쟁 '점입가경'
반도체 수요 증가에 매출 신장…삼성·TSMC·인텔도 경쟁 가세
반도체 수요 증가에 힙입어 후공정(OSAT) 업체들의 매출이 30% 이상 성장한 것으로 나타났습니다. 특히 반도체를 한 데 묶어 성능을 높이는 패키징이 매출의 견인차 역할을 했습니다.
30일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 3분기 상위 10개 후공정 업체의 매출은 전년 동기 대비 31.6% 증가한 88억9천만 달러(약 10조5천억원)로 집계되었습니다.
트렌드포스는 "중국 전력 배급, 부품 부족 등의 영향이 있었지만 노트북, 스마트폰 반도체 수요에 힘입어 후공정 업체들의 3분기 매출이 증가했다"며 "4분기 이후의 성과도 낙관적으로 본다"고 말했습니다.
반도체 제조 과정은 전(前)공정과 후(後)공정으로 나뉜다. 반도체 칩을 설계하고 이를 웨이퍼에 새기는 것이 전 공정, 이후 웨이퍼에 새긴 칩을 잘라서 절연체로 감싸 외부 충격으로부터 보호하고 전력을 안정적으로 공급받도록 배선을 까는 작업 일체를 후공정 작업이라고 합니다. 서로 다른 종류의 반도체를 연결해 하나의 시스템 반도체를 만들어 내는 패키징도 후공정의 일환입니다.
후공정 매출 1위인 대만 ASE는 패키징 선전으로 3분기에 매출 21억4천800만 달러(약 2조5천억원)를, 미국 앰코는 16억8천100만 달러(약 2조4천억원)를 기록했습니다. 이는 지난해 동기 대비 각각 41.3%, 24.2% 증가한 수준입니다.
3위 중국 JCET는 자국 반도체 기업들의 주문 증가로 매출이 전년 동기 대비 27.5% 증가한 12억5천200만 달러(약 1조4천억원)를 기록했습니다.
대만 SPIL은 4위 PTI는 5위를 차지했습니다. SPIL은 퀄컴의 주문 덕분에 매출이 전년 대비 15.6% 증가한 10억3천600만 달러(약 1조2천억원)로 집계되었습니다. PTI도 패키징 사업 덕분에 매출이 전년 대비 24% 증가한 8억2천만 달러(약 9천700억원)를 기록했습니다.
반도체 후공정은 대만, 중국 등 중화권 업체들이 주도하고 있지만 패키징이 대세가 되면서 삼성전자, 인텔, TSMC 등 대형 반도체 기업들도 잇달아 이 시장에 뛰어들고 있습니다. 효율적인 전력 공급, 데이터 처리 등 다양한 기능을 한 번에 구동시키기 위해선 패키징이 중요하기 때문입니다.
삼성전자는 패키징 사업에 드라이브를 걸고 있습니다. 이재용 삼성전자 부회장은 지난해 7월 패키징 기술을 개발하는 온양 사업장을 방문해 패키징 사업에 애착을 드러내기도 했습니다.
삼성전자는 지난 5월 로직 칩과 4개의 고대역 메모리(HBM) 칩을 하나로 구현한 2.5D 패키징 기술 '아이(I)-큐브4'를 개발했습니다. 이를 통해 복수의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고, 패키지 면적은 줄일 수 있다는 게 회사 측 설명입니다.
삼성전자는 I-큐브4에 이어 최근엔 HBM을 6개 이상 탑재 가능한 'H-큐브'를 개발해 데이터센터, 인공지능(AI)용 반도체 시장을 공략할 예정입니다.
TSMC도 패키징 시장 공략에 박차를 가하고 있습니다. TSMC는 2012년부터 CoWoS(Chip-on-wafer-on-substrate)를 개발해 4개의 28nm 칩을 통합한 패키징 기술을 선보였습니다. 현재 5nm 공정 양산을 위한 패키징을 개발 중입니다.
인텔은 '포베로스 옴니', '포베로스 다이렉트' 패키징 기술을 앞세우고 있습니다. 인텔은 이를 2023년 이후 양산해 적용할 계획입니다. 포베로스 기술은 웨이퍼에서 칩을 자르지 않은 상태에서 건물을 짓듯 위로 칩들을 수직으로 연결하는 것입니다.
인텔 관계자는 "패키징 분야에서 지속적인 리더십을 가져가겠다"며 "이를 위한 로드맵을 준비하고 있다"고 강조했습니다.
★ 필자가 자신있게 추천하는 TOP PICK 리스트 ★
리노공업(058470) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 반도체 검사용 소켓 및 PIN 제조업을 주력사업으로 영위하며, 부산광역시 강서구 미음산단로에 본사 및 공장을 두고 있음.
- 최근 IT시장의 환경 변화로 표준화된 메모리 반도체 칩보다 다품종 소량의 비메모리 반도체 칩에 대한 수요가 높아 IC 검사용 소켓 수요도 증가.
- 주요 매출처는 반도체 공정 업체, 전기전자 업체이며, 그 밖에 확대된 응용범위로 IDM 종합 반도체업, Foundry, 패키징과 테스트 업체 등에도 납품됨.
실적 및 분석
- 스마트폰용 다양한 테스트 수요 증가, 글로벌 고객들의 IC테스트 소켓 수주 증가한 가운데 의료기기 부품 판매도 증가하며 전년동기대비 양호한 매출 성장.
- 매출 성장에 따른 원가 및 판관비 부담 완화로 영업이익률 전년동기대비 상승, 법인세 증가에도 영업외수지 개선으로 순이익률도 상승, 매우 우수한 수익구조 견지.
- 5G 스마트폰 시장의 확대, 주요 고객사의 신제품 출시, VR 등 신규 디바이스 시장의 성장으로 반도체 검사용 PIN 및 소켓 수요 증가하며 매출 성장 전망.
와이아이케이(232140) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 반도체 제조공정 중 EDS 테스트에 사용되는 반도체 메모리 검사장비의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 2017년 대신밸런스제2호기업인수목적과 합병함.
- 주력제품은 DRAM 및 3D NAND에 사용되는 반도체용 웨이퍼 테스트 장비이며, 프로브카드용 세라믹 기판을 제조하는 샘씨엔에스를 종속기업으로 보유.
- 메모리용 웨이퍼 테스트 장비 시장은 동사와 Advantest, Teradyne의 3개사 중심으로 생산, 동사의 주요 고객사는 삼성전자임.
실적 및 분석
- 전방 반도체 산업의 업황 호조에 따른 메모리 웨이퍼 테스터 및 제조장비 부속품의 수주 증가 등으로 외형은 전년동기대비 크게 성장.
- 원재료매입 비용 및 외주가공비 증가 등 원가구조 저하에도 매출 급증에 따른 판관비 부담 완화으로 영업이익률 및 순이익률 전년동기대비 상승.
- 전방 메모리 반도체 산업의 성장 둔화가 예상되나 주요 고객사인 삼성전자의 P2 및 P3, X2 투자에 따른 관련 검사장비의 수주 지속 등으로 외형 성장세 유지할 듯.
유니셈(036200) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 동사는 반도체 장비 및 부품 제작 판매업, 전기, 전자제품 및 부품 제작 판매업 등을 영위할 목적으로 1996년 1월에 설립되었음.
- 반도체 장비인 Scrubber를 국내 최초로 개발한 업체로서, 반도체 장비, LCD 장비, LED 장비, 태양광 장비 및 카메라 모듈 등을 제작, 판매 및 A/S를 제공함.
- 디지털보안 분야의 선두회사인 프랑스 젬알토사와 기술이전 계약을 통해 모바일인증 사업에 진출하였으며, 2020년 12월 한국스마트아이디(주) 자회사와 합병함.
실적 및 분석
- 정보보안 부문의 부진에도 전방 반도체 산업의 업황 호조 및 삼성전자향 비메모리 공정 내 Scrubber의 점유율 상승 등으로 매출 규모는 전년동기대비 확대.
- 원가구조가 저하되었으나 판관비 부담 완화되며 영업이익률 전년동기대비 소폭 상승, 단기매매금융자산평가손실 제거 등으로 순이익률 상승.
- 주요 고객사들의 ESG 경영 강화로 Scrubber 수요가 확대되는 가운데 DRAM 생산라인의 증설과 7세대 V-NAND 전환 투자 등으로 외형 성장세 이어갈 듯.
유니테스트(086390) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 동사는 반도체 메모리의 번인 테스터와 SSD 테스터를 주력으로 공급하는 패키징 테스트 장비 업체로서, 경기도 용인시 기흥구에 본사를 두고 있음.
- 반도체 패키징의 핵심이라고 할 수 있는 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료 및 상용화하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있음.
- 연결대상 종속기업은 UniTest Taiwan Co., Ltd., UT AMERICA, Inc, (주)테스티안, 유니솔라에너지(주), (주)유니퓨전 등이 있음.
실적 및 분석</
- 주력인 메모리컴포넌트, 메모리모듈, 고속번인 등 테스트 장비의 수주 부진에도 태양광 EPC부문의 성장으로 매출 규모는 전년동기대비 소폭 확대.
- 원가율 상승의 영향으로 영업손실 규모 전년동기대비 확대, 그러나 기타수지 개선 및 법인세이익 증가 등으로 순손실 규모는 전년동기대비 축소.
- DDR5 전환에 따른 D램 번인 장비와 테스터 장비의 수요 증가, 평택공장의 생산라인 증설효과, 유니퓨전의 비메모리 테스트 장비 국산화 등으로 외형 성장 가능할 듯.
이오테크닉스(039030) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 동사는 1993년 12월에 설립되어 레이저마커 시스템과 레이저 응용기술 제품의 제조업을 주력사업으로 영위하고 있음.
- 레이저 기기를 제조하는 Eo-Technics Suzhou Co., Ltd와 PCB 레이저를 가공하는 레비아텍안산 등을 종속회사로 보유하고 있음.
- 레이저 마킹 분야를 시작으로 드릴링, 트리밍, 커팅 등 다양한 레이저 응용분야로의 진출을 확대하고 있음.
실적 및 분석
- 글로벌 경기 회복세와 전방 반도체 산업의 업황 호조로 레이저마커 및 응용기기의 수주 증가하며 매출 규모는 전년동기대비 확대.
- 양호한 매출 성장에 따른 원가 및 판관비 부담 완화로 영업이익률 전년동기대비 상승, 유형자산손상차손 발생 및 법인세비용 증가 등에도 순이익률 상승.
- 글로벌 OSAT 증설에 따른 마커의 수요 증가세 지속과 DRAM향 레이저 어닐링의 견조한 매출인식, 레이저 소스의 채택 확대 등으로 외형 신장세 유지할 듯.
탑엔지니어링(065130) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 동사는 1993년 11월 LCD, LED Chip, 반도체 제조 및 OLED 공정 장비의 생산과 판매를 목적으로 설립되었음.
- LCD 관련 주요 제품은 디스펜서, GCS, Array Tester 및 세정기 등이 있으며, 디스펜서는 시장 내에서 50% 이상의 높은 점유율을 차지하고 있음.
- 연결대상 종속기업으로는 (주)파워로직스(전자부품 개발 및 생산), (주)탑머티리얼즈(비철금속, 화공약품제조업), (주)탑인터큐브(전자부품제조업) 등이 있음.
실적 및 분석
- LCD 및 2차전지 관련 장비의 수출 감소, 자회사 탑인터큐브의 부진에도 ES부문의 성장과 OLED 장비의 수주 호조 등으로 매출 규모는 전년동기 수준 유지.
- 원가구조 개선과 경상개발비 감소 등 판관비 부담 완화되며 영업손실 규모 전년동기대비 축소, 법인세비용 증가에도 외화관련 손실 감소 등으로 순손실 규모 축소.
- 전방 스마트폰 산업의 성장 둔화가 예상되나 국내외 디스플레이 업체들의 OLED 투자 지속과 2차전지 관련 롤투롤 장비의 사업 본격화 등으로 외형 성장 가능할 듯.
테스나(131970) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 동사는 2002년 9월에 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되었으며, 현재 시스템 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음.
- 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯하여 다수의 팹리스 업체들을 매출처로 확보하고 있으며, SoC를 비롯해 CIS, Smart Card IC, MCU 등 제품 포트폴리오로 구성됨.
- 국내 유일의 비메모리 웨이퍼 테스트 전문 업체이며, 시스템 반도체부문에서 상위의 시장점유율을 확보하고 있음.
실적 및 분석
- PKG Test 사업 부문은 부진하였으나 주요 고객사들의 패키징 외주화 확대에 따른 Wafer Test 사업 부문 수주 증가로 전년동기대비 양호한 매출 성장.
- 양호한 매출 증가에 따른 판관비 부담 완화에도 원가구조 저하되며 영업이익률 전년동기대비 하락, 금융수지 저하, 법인세비용 증가로 순이익률 역시 소폭 하락.
- 스마트폰 대당 카메라 탑재량 증가세, 주력 고객사의 CIS 테스트 외주화와 RF, CIS 사업부문을 위한 시설 확충에 따른 생산능력 증가 등으로 매출 성장 전망.
테크윙(089030) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 동사는 2002년 8월에 설립되어 반도체 테스트 핸들러를 포함한 반도체 검사장비 제조 및 판매업을 주력사업으로 하고 있음.
- 메모리 테스트 핸들러가 해외 시장에서 독점적 지위를 확보하고 있으며, 마이크론, 샌디스크를 비롯하여 전 세계 메모리 반도체 소자업체 및 패키징 업체로 독점 공급하고 있음.
- 디스플레이 장비 제조 및 판매업체인 이엔씨테크놀로지와 중국, 베트남의 현지법인 등을 종속기업으로 두고 있음.
실적 및 분석
- 자회사 이엔씨테크롤로지의 부진에도 전방 반도체 산업의 업황 호조에 따른 핸들러와 C.O.K의 수주 증가 등으로 매출 규모는 전년동기대비 확대.
- 원가구조 저하의 영향으로 영업이익률 전년동기대비 하락하였으며, 금융수지 개선 및 파생상품관련손실 감소 등에도 순이익률 하락.
- 비메모리 핸들러의 거래선 다변화와 SSD 번인 턴키 사업의 매출 반영, 차세대 D램인 DDR5의 상용화에 따른 C.O.K 수요 증가 등으로 외형 성장 전망.
티에스이(131290) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 동사는 1995년 8월에 반도체 검사장비와 주변기기 제조 및 판매를 주된 사업목적으로 하여 설립되었음.
- 반도체 전공정·패키징 웨이퍼 및 패키징 칩 테스트에 사용되는 부품(Interface Board, Probe Card)과 OLED 검사장비를 생산, 판매하고 있음.
- 축적된 기술 노하우를 통해 Interface Board 및 Probe Card의 시장 내 경쟁력이 타사 대비 우위를 가지고 있음.
실적 및 분석
- 전자제품 검사장치와 반도체 생산장비 수주 부진하였으나, 프로브 카드, 인터페이스 보드 등 반도체 검사장비와 검사 용역 수주 증가하며 전년동기대비 매출 성장.
- 인건비, 견본비, A/S비용 증가 등 판관비 부담 확대로 영업이익률 전년동기대비 하락, 영업외수지 개선에도 법인세 증가로 순이익률도 하락, 그러나 여전히 안정적 수익구조 보임.
- 글로벌 경기 개선과 반도체 산업의 성장 지속, 5G, AI, 자율주행차 등 전방산업의 확대로 프로브 카드, 테스트 소켓, 인터페이스 보드 수요 증가하며 매출 성장 전망.
한미반도체(042700) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 동사는 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 1980년 12월에 설립되었음.
- 반도체 제조용 초정밀금형 및 장비를 자체적으로 개발하여 국내외 반도체 소자업체 및 패키징업체에 공급하고 있으며, 확장ㆍ응용하여 태양광 장비, LED 장비 등도 개발 및 생산함.
- 대만 등 중화권에 대한 근접지원을 위해 해외법인인 Hanmi Taiwan Co., Ltd.를 연결대상 종속기업으로 보유하고 있음.
실적 및 분석
- 전방 반도체 산업의 업황 호조에 따라 주력인 패키징용 자동화 장비와 레이저 장비의 수주가 증가한바 매출 규모는 전년동기대비 크게 확대.
- 매출 급증에 따른 판관비 부담 축소로 영업이익률 전년동기대비 상승하였으며, 법인세비용 증가에도 지분법이익 증가 등으로 순이익률도 상승.
- 4차산업의 활성화 및 비메모리 공급 부족에 따른 투자 지속이 기대되며, 내재화한 Micro Saw의 VP 장비의 매출 본격화 등으로 외형 성장 및 수익성 향상 전망.
리노공업(058470) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 반도체 검사용 소켓 및 PIN 제조업을 주력사업으로 영위하며, 부산광역시 강서구 미음산단로에 본사 및 공장을 두고 있음.
- 최근 IT시장의 환경 변화로 표준화된 메모리 반도체 칩보다 다품종 소량의 비메모리 반도체 칩에 대한 수요가 높아 IC 검사용 소켓 수요도 증가.
- 주요 매출처는 반도체 공정 업체, 전기전자 업체이며, 그 밖에 확대된 응용범위로 IDM 종합 반도체업, Foundry, 패키징과 테스트 업체 등에도 납품됨.
실적 및 분석
- 스마트폰용 다양한 테스트 수요 증가, 글로벌 고객들의 IC테스트 소켓 수주 증가한 가운데 의료기기 부품 판매도 증가하며 전년동기대비 양호한 매출 성장.
- 매출 성장에 따른 원가 및 판관비 부담 완화로 영업이익률 전년동기대비 상승, 법인세 증가에도 영업외수지 개선으로 순이익률도 상승, 매우 우수한 수익구조 견지.
- 5G 스마트폰 시장의 확대, 주요 고객사의 신제품 출시, VR 등 신규 디바이스 시장의 성장으로 반도체 검사용 PIN 및 소켓 수요 증가하며 매출 성장 전망.
와이아이케이(232140) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 반도체 제조공정 중 EDS 테스트에 사용되는 반도체 메모리 검사장비의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 2017년 대신밸런스제2호기업인수목적과 합병함.
- 주력제품은 DRAM 및 3D NAND에 사용되는 반도체용 웨이퍼 테스트 장비이며, 프로브카드용 세라믹 기판을 제조하는 샘씨엔에스를 종속기업으로 보유.
- 메모리용 웨이퍼 테스트 장비 시장은 동사와 Advantest, Teradyne의 3개사 중심으로 생산, 동사의 주요 고객사는 삼성전자임.
실적 및 분석
- 전방 반도체 산업의 업황 호조에 따른 메모리 웨이퍼 테스터 및 제조장비 부속품의 수주 증가 등으로 외형은 전년동기대비 크게 성장.
- 원재료매입 비용 및 외주가공비 증가 등 원가구조 저하에도 매출 급증에 따른 판관비 부담 완화으로 영업이익률 및 순이익률 전년동기대비 상승.
- 전방 메모리 반도체 산업의 성장 둔화가 예상되나 주요 고객사인 삼성전자의 P2 및 P3, X2 투자에 따른 관련 검사장비의 수주 지속 등으로 외형 성장세 유지할 듯.
유니셈(036200) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 동사는 반도체 장비 및 부품 제작 판매업, 전기, 전자제품 및 부품 제작 판매업 등을 영위할 목적으로 1996년 1월에 설립되었음.
- 반도체 장비인 Scrubber를 국내 최초로 개발한 업체로서, 반도체 장비, LCD 장비, LED 장비, 태양광 장비 및 카메라 모듈 등을 제작, 판매 및 A/S를 제공함.
- 디지털보안 분야의 선두회사인 프랑스 젬알토사와 기술이전 계약을 통해 모바일인증 사업에 진출하였으며, 2020년 12월 한국스마트아이디(주) 자회사와 합병함.
실적 및 분석
- 정보보안 부문의 부진에도 전방 반도체 산업의 업황 호조 및 삼성전자향 비메모리 공정 내 Scrubber의 점유율 상승 등으로 매출 규모는 전년동기대비 확대.
- 원가구조가 저하되었으나 판관비 부담 완화되며 영업이익률 전년동기대비 소폭 상승, 단기매매금융자산평가손실 제거 등으로 순이익률 상승.
- 주요 고객사들의 ESG 경영 강화로 Scrubber 수요가 확대되는 가운데 DRAM 생산라인의 증설과 7세대 V-NAND 전환 투자 등으로 외형 성장세 이어갈 듯.
유니테스트(086390) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 동사는 반도체 메모리의 번인 테스터와 SSD 테스터를 주력으로 공급하는 패키징 테스트 장비 업체로서, 경기도 용인시 기흥구에 본사를 두고 있음.
- 반도체 패키징의 핵심이라고 할 수 있는 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료 및 상용화하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있음.
- 연결대상 종속기업은 UniTest Taiwan Co., Ltd., UT AMERICA, Inc, (주)테스티안, 유니솔라에너지(주), (주)유니퓨전 등이 있음.
실적 및 분석</
- 주력인 메모리컴포넌트, 메모리모듈, 고속번인 등 테스트 장비의 수주 부진에도 태양광 EPC부문의 성장으로 매출 규모는 전년동기대비 소폭 확대.
- 원가율 상승의 영향으로 영업손실 규모 전년동기대비 확대, 그러나 기타수지 개선 및 법인세이익 증가 등으로 순손실 규모는 전년동기대비 축소.
- DDR5 전환에 따른 D램 번인 장비와 테스터 장비의 수요 증가, 평택공장의 생산라인 증설효과, 유니퓨전의 비메모리 테스트 장비 국산화 등으로 외형 성장 가능할 듯.
이오테크닉스(039030) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 동사는 1993년 12월에 설립되어 레이저마커 시스템과 레이저 응용기술 제품의 제조업을 주력사업으로 영위하고 있음.
- 레이저 기기를 제조하는 Eo-Technics Suzhou Co., Ltd와 PCB 레이저를 가공하는 레비아텍안산 등을 종속회사로 보유하고 있음.
- 레이저 마킹 분야를 시작으로 드릴링, 트리밍, 커팅 등 다양한 레이저 응용분야로의 진출을 확대하고 있음.
실적 및 분석
- 글로벌 경기 회복세와 전방 반도체 산업의 업황 호조로 레이저마커 및 응용기기의 수주 증가하며 매출 규모는 전년동기대비 확대.
- 양호한 매출 성장에 따른 원가 및 판관비 부담 완화로 영업이익률 전년동기대비 상승, 유형자산손상차손 발생 및 법인세비용 증가 등에도 순이익률 상승.
- 글로벌 OSAT 증설에 따른 마커의 수요 증가세 지속과 DRAM향 레이저 어닐링의 견조한 매출인식, 레이저 소스의 채택 확대 등으로 외형 신장세 유지할 듯.
탑엔지니어링(065130) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 동사는 1993년 11월 LCD, LED Chip, 반도체 제조 및 OLED 공정 장비의 생산과 판매를 목적으로 설립되었음.
- LCD 관련 주요 제품은 디스펜서, GCS, Array Tester 및 세정기 등이 있으며, 디스펜서는 시장 내에서 50% 이상의 높은 점유율을 차지하고 있음.
- 연결대상 종속기업으로는 (주)파워로직스(전자부품 개발 및 생산), (주)탑머티리얼즈(비철금속, 화공약품제조업), (주)탑인터큐브(전자부품제조업) 등이 있음.
실적 및 분석
- LCD 및 2차전지 관련 장비의 수출 감소, 자회사 탑인터큐브의 부진에도 ES부문의 성장과 OLED 장비의 수주 호조 등으로 매출 규모는 전년동기 수준 유지.
- 원가구조 개선과 경상개발비 감소 등 판관비 부담 완화되며 영업손실 규모 전년동기대비 축소, 법인세비용 증가에도 외화관련 손실 감소 등으로 순손실 규모 축소.
- 전방 스마트폰 산업의 성장 둔화가 예상되나 국내외 디스플레이 업체들의 OLED 투자 지속과 2차전지 관련 롤투롤 장비의 사업 본격화 등으로 외형 성장 가능할 듯.
테스나(131970) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 동사는 2002년 9월에 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되었으며, 현재 시스템 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음.
- 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯하여 다수의 팹리스 업체들을 매출처로 확보하고 있으며, SoC를 비롯해 CIS, Smart Card IC, MCU 등 제품 포트폴리오로 구성됨.
- 국내 유일의 비메모리 웨이퍼 테스트 전문 업체이며, 시스템 반도체부문에서 상위의 시장점유율을 확보하고 있음.
실적 및 분석
- PKG Test 사업 부문은 부진하였으나 주요 고객사들의 패키징 외주화 확대에 따른 Wafer Test 사업 부문 수주 증가로 전년동기대비 양호한 매출 성장.
- 양호한 매출 증가에 따른 판관비 부담 완화에도 원가구조 저하되며 영업이익률 전년동기대비 하락, 금융수지 저하, 법인세비용 증가로 순이익률 역시 소폭 하락.
- 스마트폰 대당 카메라 탑재량 증가세, 주력 고객사의 CIS 테스트 외주화와 RF, CIS 사업부문을 위한 시설 확충에 따른 생산능력 증가 등으로 매출 성장 전망.
테크윙(089030) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 동사는 2002년 8월에 설립되어 반도체 테스트 핸들러를 포함한 반도체 검사장비 제조 및 판매업을 주력사업으로 하고 있음.
- 메모리 테스트 핸들러가 해외 시장에서 독점적 지위를 확보하고 있으며, 마이크론, 샌디스크를 비롯하여 전 세계 메모리 반도체 소자업체 및 패키징 업체로 독점 공급하고 있음.
- 디스플레이 장비 제조 및 판매업체인 이엔씨테크놀로지와 중국, 베트남의 현지법인 등을 종속기업으로 두고 있음.
실적 및 분석
- 자회사 이엔씨테크롤로지의 부진에도 전방 반도체 산업의 업황 호조에 따른 핸들러와 C.O.K의 수주 증가 등으로 매출 규모는 전년동기대비 확대.
- 원가구조 저하의 영향으로 영업이익률 전년동기대비 하락하였으며, 금융수지 개선 및 파생상품관련손실 감소 등에도 순이익률 하락.
- 비메모리 핸들러의 거래선 다변화와 SSD 번인 턴키 사업의 매출 반영, 차세대 D램인 DDR5의 상용화에 따른 C.O.K 수요 증가 등으로 외형 성장 전망.
ㅁ131290) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 동사는 1995년 8월에 반도체 검사장비와 주변기기 제조 및 판매를 주된 사업목적으로 하여 설립되었음.
- 반도체 전공정·패키징 웨이퍼 및 패키징 칩 테스트에 사용되는 부품(Interface Board, Probe Card)과 OLED 검사장비를 생산, 판매하고 있음.
- 축적된 기술 노하우를 통해 Interface Board 및 Probe Card의 시장 내 경쟁력이 타사 대비 우위를 가지고 있음.
실적 및 분석
- 전자제품 검사장치와 반도체 생산장비 수주 부진하였으나, 프로브 카드, 인터페이스 보드 등 반도체 검사장비와 검사 용역 수주 증가하며 전년동기대비 매출 성장.
- 인건비, 견본비, A/S비용 증가 등 판관비 부담 확대로 영업이익률 전년동기대비 하락, 영업외수지 개선에도 법인세 증가로 순이익률도 하락, 그러나 여전히 안정적 수익구조 보임.
- 글로벌 경기 개선과 반도체 산업의 성장 지속, 5G, AI, 자율주행차 등 전방산업의 확대로 프로브 카드, 테스트 소켓, 인터페이스 보드 수요 증가하며 매출 성장 전망.
한미반도체(042700) :: 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 동사는 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 1980년 12월에 설립되었음.
- 반도체 제조용 초정밀금형 및 장비를 자체적으로 개발하여 국내외 반도체 소자업체 및 패키징업체에 공급하고 있으며, 확장ㆍ응용하여 태양광 장비, LED 장비 등도 개발 및 생산함.
- 대만 등 중화권에 대한 근접지원을 위해 해외법인인 Hanmi Taiwan Co., Ltd.를 연결대상 종속기업으로 보유하고 있음.
실적 및 분석
- 전방 반도체 산업의 업황 호조에 따라 주력인 패키징용 자동화 장비와 레이저 장비의 수주가 증가한바 매출 규모는 전년동기대비 크게 확대.
- 매출 급증에 따른 판관비 부담 축소로 영업이익률 전년동기대비 상승하였으며, 법인세비용 증가에도 지분법이익 증가 등으로 순이익률도 상승.
- 4차산업의 활성화 및 비메모리 공급 부족에 따른 투자 지속이 기대되며, 내재화한 Micro Saw의 VP 장비의 매출 본격화 등으로 외형 성장 및 수익성 향상 전망.
★ 필자가 자신있게 추천하는 TOP PICK 리스트 ★